环球半导体以业界领先的技术研发和电源应用设计能力推出了行业首款满足 PD 快充全电压要求的高度集成化 PD 电源芯片 G1661D。
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环球半导体推出30W PD快充电源单芯片集成化方案

http://www.motien.com.cn/ 模甸电源 2021年11月15日 11:7

环球半导体以业界领先的技术研发和电源应用设计能力推出了行业首款满足 PD 快充全电压要求的高度集成化 PD 电源芯片 G1661D。其采用了环球半导体业界首创的高压制程特有专利技术,并通过高效的超结功率器件驱动控制技术和高功率密度的封装整合,实现高效率、高可靠性、高集成度,同时能满足客户长期和稳定的需求交付 。

针对 25-33W 的 PD 快充应用,环球半导体设计并批量生产的:G1661D+G3617CF 整套设计方案,初级电源芯片 G1661D, 内置 650V 低导通阻抗超结 MOS,采用行业领先的高压制程, VCC 供电支持 80V 以上,满足 PD 快充全电压输出的需求,主芯片采用 90KHz 工作频率,通过跳频以及绿色节能模式,降低产品待机损耗,支持 CCM&QR 工作模式,提高电源整机效率,也实现了电源小型化的要求,同时还具有逐周期过流检测,输出过压、过流、过温等完善的保护功能,采用行业创新的 DFN6*5-10L 封装,提供了稳定可靠的高散热性能,满足客户高品质电源方案需求。

次级同步整流采用环球半导体的 G3617CF,内置 100V 10mR MOS,SOP8 封装,环球半导体已批量的 G3667xF(60V)、G3687xF ( 80V ) 、G3617xF ( 100V ) 三个系列同步整流芯片,采用行业领先的高压 BCD 工艺,支持 CCM、DCM、QR 模式,有效抑制 CCM 模式下 VDS 尖峰问题的同时可以获得最佳的转换效率,专利技术的 VCC 供电结构和开启关断检测电路可以获得极简的外围电路设计。

环球半导体推出的 G1661D 电源管理芯片,基于先进的高压制程,完美的精简了外围电路设计,通过高效的超结功率器件驱动控制技术和高功率密度的封装结构,解决客户对大功率 PD 电源方案高性能、高可靠性、简易 EMC 处理和持续交付的需求。

GlobalSemi 创立于 2012 年,核心技术团队来自于国内外著名半导体设计公司,均拥有 18 年以上电源管理 IC 研发与系统应用的工作经历。公司与西安电子科技大学微电子学院、华南理工大学建立了联合研发实验室,取得多项技术创新成果。公司将先进的电源管理架构设计、半导体工艺、封装技术的三者融合,成功开发了多个系列高性能、高功率密度的电源芯片产品,产品技术居于国际电源 IC 设计的前沿水平。公司长期专注于高品质电源管理 IC 的研发设计,产品广泛应用于:移动通讯设备、白色家电、马达电机电源、工业电源、医疗设备、5G 智能设备和家居的供电管理系统等领域。

环球半导体将持续以:客户需求为中心,坚持以技术创新,引领新技术、高密度封装技术和持之以恒的为用户降低整体成本为经营原则,并即将再推出集成功率达到 45~65W 的快速充电设计解决方案芯片。